一、產品用途 GB/T10592電子芯片耐濕熱高低溫試驗箱 GB/T10592電子芯片耐濕熱高低溫試驗箱
產品適用于考察 電工電子產品、元器件、零部件及其材料在不同溫濕度條件下，其耐潮濕能力，還可以作為在高低溫環境下儲存、運輸和使用的適應性試驗。
二、產品規格
1.型號GDS-50 工作室尺寸:D×W×H 320×350×450 外形尺寸950×870×1420
2.型號GDS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500 外形尺寸1030×1020×1470
3.型號:GDS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600 外形尺寸1080×1050×1570
4.型號:GDS-225 工作室尺寸:D×W×H 500×600×750 外形尺寸1080×1120×1700
5.型號:GDS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810 外形尺寸1100×1120×1780
6.型號:GDS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900 外形尺寸1260×1320×1920
7.型號:GDS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960
8.型號:GDS-010 工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960
三、技術參數
1.溫度范圍：-20℃～150℃（A）、-30℃～150℃(B)、-40℃～150℃(C)、-60℃～150℃(D)、-70℃～150℃(E)
2.濕度范圍：30%～98%R.H（溫度在25℃～95℃）
3.溫度均勻度：≤±2℃ （空載時）
4.濕度均勻度：+2% -3%R.H
5.溫度波動度：≤±0.5℃ （空載時）
6.濕度波動度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時間設定范圍：0～999 小時
12.電源電壓：380V±10%
13.設備總功率：3KW～13.5KW
四、箱體結構
1.箱體采用整體結構。
2.箱體內側采用1.0mmSUS304B不銹鋼板，外側采用1.0mm冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用*細玻璃保溫棉。
3.大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4.觀察窗為多層導電膜鋼化中空玻璃，尺寸大小為200×300mm為防止低溫時玻璃結霜，特設內置式*制發熱絲環繞，并設有照明燈，為觀察提供照明。
5.在箱體側面設有帶塞子的φ50mm測試孔，塞子材料為硅橡膠低發泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。
6.在箱體工作室后側設置有一個空氣調節柜，在其間安裝蒸發器、電加熱器、加濕器、風機、風機蝸殼等設備。
7.溫度傳感器置于出風口。
8.試驗箱內的送風方式為上送風下回風方式。
五、制冷系統
1. 低溫制冷采用法國“泰康"全封閉式壓縮機機組。其它制冷部件如美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL"、丹麥DANFOSS、意大利CASTEL、日本鷺宮等進*品牌產品。使用R404A環保型制冷劑。蒸發冷凝器既作為高溫級的蒸發器，又作為低溫級的冷凝器。
2. 為確保系統安全運行，在系統中需設置高壓控制、超壓、過載等保護系統。同時為了監測系統運行情況，在高壓端設有高壓表監測系統運行情況。
3. 制冷量調節采用分流法。
